深圳市瑞华半导体有限公司成立时间为2016-03-30日，是一家专业从事一般经营项目是：集成电路的研发、设计、销售，国内外贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）等。，许可经营项目是：集成电路晶圆测试，晶圆减薄，切割与挑粒，集成电路成品测试与编带加工。晶圆测试，晶圆减薄，切割与挑拣，成品代工测试及烧录与编带加工，以及TURNKEY封装之半体导後工序专业生产代工服务、
深圳市瑞华半导体有限公司成立时间为2016-03-30日，是一家专业从事一般经营项目是：集成电路的研发、设计、销售，国内外贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）等。，许可经营项目是：集成电路晶圆测试，晶圆减薄，切割与挑粒，集成电路成品测试与编带加工。晶圆测试，晶圆减薄，切割与挑拣，成品代工测试及烧录与编带加工，以及TURNKEY封装之半体导後工序专业生产代工服务、
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