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烟台德邦科技股份有限公司

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  • 联系人:解海华(先生)  
  • 邮件:zhaicheng@darbond.com
  • 电话:0535-3469927
  • 所在地:山东 烟台市
  • 地址:山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
  • 主营行业:一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
  • 公司类型:企业单位
  • 注册资本:10668万人民币
  • 注册年份:2003-01-23年
烟台德邦科技股份有限公司成立时间为2003-01-23日,是一家专业从事一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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