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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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  • 联系人:肖克来提(先生)  
  • 邮件:ceo@ncap-cn.com
  • 电话:0510-66678625
  • 所在地:江苏 无锡市
  • 地址:无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
  • 主营行业:集成电路封装与系统集成的技术研发;半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售;行业性实业投资;自营各类商品和技术的进出口业务(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
  • 公司类型:企业单位
  • 注册资本:27557万人民币
  • 注册年份:2012-09-29年
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立时间为2012-09-29日,是一家专业从事集成电路封装与系统集成的技术研发;半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售;行业性实业投资;自营各类商品和技术的进出口业务(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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