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苏州群策科技有限公司

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  • 联系人:兰庭(先生)  
  • 邮件:U180105@suz.unimicron.com
  • 电话:0512-62996168
  • 所在地:江苏 苏州市
  • 地址:苏州工业园区凤里街160号
  • 主营行业:封装载板及高密度互连积层板的设计、研发、生产和加工,销售本公司所生产的产品并提供产品售后及技术支持服务;从事本公司生产产品的同类商品及原材料、工业自动化设备及其零部件、计算机硬件及其周边设备的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关业务(上述配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理);自有厂房租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
  • 公司类型:企业单位
  • 注册资本:18800万美元
  • 注册年份:2005-06-10年
苏州群策科技有限公司成立时间为2005-06-10日,是一家专业从事封装载板及高密度互连积层板的设计、研发、生产和加工,销售本公司所生产的产品并提供产品售后及技术支持服务;从事本公司生产产品的同类商品及原材料、工业自动化设备及其零部件、计算机硬件及其周边设备的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关业务(上述配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理);自有厂房租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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