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晶丰电子封装材料(武汉)有限公司

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  • 联系人:KANG YANG(先生)  
  • 邮件:601926166@qq.com
  • 电话:027-87803993
  • 所在地:湖北 武汉市
  • 地址:武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室
  • 主营行业:研发、生产和销售集成电路封装材料,提供相关技术咨询服务。
  • 公司类型:企业单位
  • 注册资本:620万人民币
  • 注册年份:2007-01-12年
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司成立时间为2007年01月12日,是一家专业从事研发、生产和销售集成电路封装材料,提供相关技术咨询服务。
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