合肥邦诺科技有限公司成立时间为2016-12-14日，是一家专业从事半导体芯片和电子元器件及其产品、管壳封装、传感器及其管壳的开发研制、设计、加工、制造及销售；光电通信产品陶瓷金属复合基板的开发研制和设计生产加工销售；镀膜工艺的开发研制及销售；半导体芯片和电子元器件及其产品、管壳封装、传感器及其管壳及相关产品测试、检测技术的开发、制造和相关技术咨询及销售；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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